重生，我在八十年代投机倒把 第274节

下一代半导体0.13μm工艺的抗蚀剂。

只是相对于世界前沿的光刻胶技术，华夏的光刻胶发展简直称得上可怜。

华夏光刻胶的研究始于六七十年代，六七年的时候，华夏kpr型负性光刻胶就已经投产。

七零年，103b型、106型两种负胶投产，环化橡胶系负胶bn-302、bn-303也相继开发成功。

当时华夏的技术虽然比不上美国，但与日本研究时间相同，技术水平也相差无几。

只是之后因为种种原因，差距越来越大。