id="txt_17">事到如今,他也没有去纠结弟子怎么忽然就变得如此“锋芒”。
已经没意义了。
因为它是已经发生了的对话。
这时候需要做的不是向后看,而是向前看。
他想看看印象中为人处世一直很老道的弟子,会说什么来“挽回”现在这个局面。
而听到了何廷波的话后,路遥说道:
“何总,我能问一下么…我在海思工作的这段时间里,经常和其他同事交流。虽然大家有着保密协议无法对我多说,但我查阅过公司发布的一些技术信息,我们!”
他在“我们”上加重了语气:
“现在尚未具备将基带芯片整合到应用处理器(AP)中的能力。,对么?”
何廷波一愣,下意识的点点头:
“是的,还不具备,但我们已经在研发了。”
所谓的基带芯片是负责通信功能的核心组件(如支持2G、3G、4G网络),整合基带芯片可以显著提高芯片的集成度,减少设备体积和功耗。
而路遥问完这句话,孙立强就明白了他的意思。
就听路遥继续说道:
“那么,也就是说,K系列芯片如今因为这个原因所导致…它的封装面积一定很小。对么?”
“…是的。”
得到了他的回应后,路遥耸耸肩:
“这就是我要说的,没有整合,意味着它需要外挂独立的基带芯片,增加了设计复杂性和成本。而现在,国外那边已经开始同步4G网络,也就是说,我们在3G整合还没做好的时候,外面已经开始进行了4G的迭代。我能问下么?我们是否在研发4G基带芯片?”
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